類型：液態(tài)（膏狀）導熱填縫劑
規(guī)格：1KG/桶，5KG/桶，10KG/桶，20KG/桶，可根據客戶要求訂制規(guī)格包裝
簡介：LE系列導熱硅脂是一種傳統的導熱材料，使用在發(fā)熱部件與散熱片之間達到良好的導熱性能穩(wěn)定性，同時對銅、鋁表面具有一定的潤濕性能。非常適合于一般CPU、GPU及其他發(fā)熱功率器件的界面導熱。LE系列硅脂由于粘度較低，能充分潤濕接觸表面從而使界面熱阻更低，所以能在最快的時間內將熱量傳導到散熱裝置界面，傳熱效率高。涂抹于功率器件和散熱器裝配面，幫助消除接觸面的空氣間隙增大熱流通，減小熱阻，降低功率器件的工作溫度，從而進一步提高產品的使用壽命，產品型號有多種規(guī)格可從選擇，客戶可根據產品的實際情況選擇導熱參數對應的產品